特許
J-GLOBAL ID：201203077889607142
向上した機械的安定性を有する密封電解コンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
辻居 幸一
, 熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
, 上杉 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-048537
公開番号（公開出願番号）：特開2012-222343
出願日： 2012年02月16日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：
【課題】高温環境で熱的及び機械的に安定したコンデンサアセンブリを提供する。【解決手段】不活性ガスを含む気体雰囲気中でハウジング内にコンデンサ素子を封入して密封し、これによりコンデンサの固体電解質に供給される酸素及び水分の量を制限することにより熱安定性がもたらされる。アセンブリに良好な機械的安定性を与えるために、コンデンサ素子の1又はそれ以上の表面に隣接して、かつこれらに接触させて配置したポリマー拘束物も使用する。理論によって制限することを意図するわけではないが、ポリマー拘束物の強度及び剛性は、コンデンサ素子が、使用中に受ける振動力に、層間剥離を伴わずにより良好に耐えるのに役立つことができると考えられる。このようにして、コンデンサアセンブリは、極限状態でより良好に機能することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
陽極酸化した焼結多孔質体から形成された陽極と、該陽極の上にある固体電解質とを含むコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が中に配置される内部キャビティを定めるハウジングと、
ポリマー拘束物と、
前記陽極体に電気的に接続された陽極終端と、
前記固体電解質に電気的に接続された陰極終端と、
を備え、前記内部キャビティが、不活性ガスを含む気体雰囲気を有し、前記ポリマー拘束物が、前記コンデンサ素子の表面及び前記ハウジングの表面に隣接して、かつこれらに接触して位置し、前記内部キャビティの少なくとも一部が、前記コンデンサ素子及び前記ポリマー拘束物によって占められていない状態を保つようにする、
ことを特徴とするコンデンサアセンブリ。
IPC (5件)：
H01G 9/06
, H01G 9/08
, H01G 9/00
, H01G 9/028
, H01G 9/032
H01G9/06 A
, H01G9/08 D
, H01G9/24 D
, H01G9/02 331G
, H01G9/02 321
