特許
J-GLOBAL ID：200903095794338260
配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248829
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283086
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】コンデンサ素子を接続したチップ型コンデンサなどの受動部品を形成するための配線基板の小型化、薄型化を容易にする。【解決手段】絶縁基板1に所定のパターンの配線2を設けてなり、チップ状の受動素子3を実装して電子部品を形成するための配線基板であって、前記配線2は、前記絶縁基板1の一表面に設けられたパターン部201と、前記絶縁基板1に埋設され、かつ、前記パターン部201が設けられた面の裏面に露出する外部端子部202からなる配線基板である。
請求項（抜粋）：
受動素子を実装することによって電子部品を形成する配線基板において、所定のパターンの開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定のパターンで形成された配線と、前記開口に充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成された前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部を有することを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H01G 2/06
, H05K 3/40
, H01L 23/12
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H01G 1/035 E
, H01G 1/035 C
, H01L 23/12 B
5E317AA01
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317BB22
, 5E317BB25
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317CD25
, 5E317CD31
, 5E317CD34
, 5E317GG14
