特許
J-GLOBAL ID：201203084024039650

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
高橋 友一

高橋 友一 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-056118
公開番号（公開出願番号）：特開2012-192532
出願日： 2011年03月15日
公開日（公表日）： 2012年10月11日
要約：
【課題】成形品の成形品質を向上する。【解決手段】成形キャビティ11と、成形キャビティ11の周囲に設けられるオーバーフローキャビティ12と、成形キャビティ11とオーバーフローキャビティ12との間に設けられ、エアベント18が形成された境界部13とを有する金型2を用いる。まず、金型2でワークWをクランプして成形キャビティ11へ樹脂を圧送し、オーバーフローキャビティ12への流出を境界部13で抑止しながら、成形キャビティ11内へ樹脂25を充填する。次いで、所定の樹脂圧より高く樹脂圧を上昇させ、成形キャビティ11からエアベント18を介してオーバーフローキャビティ12へ樹脂25を流出させる。次いで、成形キャビティ11内で充填されている樹脂25を加熱硬化させる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
成形キャビティと、前記成形キャビティの周囲に設けられるオーバーフローキャビティと、前記成形キャビティと前記オーバーフローキャビティとの間に設けられ、エアベントが形成された境界部とを有する金型を用いる樹脂モールド方法であって、 (a)前記金型でワークをクランプして前記成形キャビティへ樹脂を圧送し、前記オーバーフローキャビティへの流出を前記境界部で抑止しながら、前記成形キャビティ内へ樹脂を充填する工程と、 (b)前記(a)工程後、所定の樹脂圧より高く樹脂圧を上昇させ、前記成形キャビティから前記エアベントを介して前記オーバーフローキャビティへ樹脂を流出させる工程と、 (c)前記(b)工程後、前記成形キャビティ内で充填されている樹脂を加熱硬化させる工程と、 を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (4件)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  B29C 45/26
FI (4件)：
B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/34 ,  B29C45/26
Fターム (18件)：
4F202AH37 ,  4F202AM36 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK15 ,  4F202CK19 ,  4F202CP01 ,  4F202CP05 ,  4F206AH37 ,  4F206AM36 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB23 ,  4F206JF05 ,  4F206JN26 ,  4F206JQ81
引用特許：
審査官引用 (4件)
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