銅被覆プラスチック基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河備健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-154946
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】塩化鉄溶液や塩化銅溶液を用いたエッチング法によって銅層のみならずシード層までパターニング可能で、かつ銅導体層の厚み8μmにおいて、初期密着力、および、350°Cから450°Cの温度範囲で10秒間の熱圧着後の高温耐熱密着力が、いずれも400N/m以上となる銅被覆プラスチック基板を提供する。【解決手段】プラスチックフィルムの両面または片面に、接着剤を介さずに直接、シード層を形成し、そのシード層上に銅導体層を形成してなる銅被覆プラスチック基板において、シード層は、クロム濃度が15重量%以上40重量%以下であるニッケルクロム合金からなり、かつその膜厚は10Å以上150Å以下であることを特徴とする銅被覆プラスチック基板などによって提供。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの両面または片面に、接着剤を介さずに直接、シード層を形成し、そのシード層上に銅導体層を形成してなる銅被覆プラスチック基板において、シード層は、クロム濃度が15重量%以上40重量%以下であるニッケルクロム合金からなり、かつその膜厚は10Å以上150Å以下であることを特徴とする銅被覆プラスチック基板。

IPC (1件)：

B32B15/08

FI (1件)：

B32B15/08 J

Fターム (21件)：

4F100AB13B , 4F100AB16B , 4F100AB17C , 4F100AK01A , 4F100AK49A , 4F100AL05B , 4F100AR00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EC01 , 4F100EC012 , 4F100EH66 , 4F100EH662 , 4F100EH71 , 4F100EH712 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB41 , 4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (7件)

フレキシブルプリント配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-152577 出願人：東洋メタライジング株式会社
特許第3173511号
特許第3173511号

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