特許

J-GLOBAL ID：201203091356287297

センサーチップ、センサーチップの製造方法、検出装置

発明者： 坂上 裕介
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-287189
公開番号（公開出願番号）：特開2012-132875
出願日： 2010年12月24日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：

【課題】高感度なセンサーチップを実現する。【解決手段】センサーチップ10は、基板20と、基板20の表面に格子状に配列して形成される凸部22,23,...,と凸部間の凹部24とから構成される凹凸構造と、凹凸構造の互いに隣り合う凸部22,23それぞれの上部稜線22a,23aによって表面プラズモン共鳴を生じる微小間隙を有して配列される金属ナノ粒子30と、を備える。金属微粒子間にレーザー光を照射させることにより局在表面プラズモン共鳴がより効率的に生じる。その結果、表面増強ラマン散乱を取り出し、高感度に物質を検出することが可能なセンサーチップを実現できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の表面に格子状に配列して形成される凹凸構造と、 前記凹凸構造の互いに隣り合う凸部の上部稜線に接して支持される複数の金属粒子と、 を備え、 前記複数の金属粒子の少なくとも一部は、隣り合う金属微粒子との間に間隙を有することを特徴とするセンサーチップ。

IPC (3件)：

G01N 21/65 ,  G01N 21/01 ,  G01N 21/27

FI (3件)：

G01N21/65 ,  G01N21/01 B ,  G01N21/27 C

Fターム (32件)：

2G043AA01 ,  2G043AA03 ,  2G043BA11 ,  2G043BA12 ,  2G043BA14 ,  2G043BA16 ,  2G043BA17 ,  2G043CA01 ,  2G043DA05 ,  2G043EA03 ,  2G043EA13 ,  2G043GA03 ,  2G043GA07 ,  2G043GB02 ,  2G043GB05 ,  2G043GB16 ,  2G043HA01 ,  2G043HA08 ,  2G043HA09 ,  2G043JA01 ,  2G043JA02 ,  2G043KA09 ,  2G043NA06 ,  2G059AA01 ,  2G059AA05 ,  2G059BB01 ,  2G059CC12 ,  2G059DD13 ,  2G059EE02 ,  2G059EE03 ,  2G059EE12 ,  2G059GG01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 被検体検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-001552   出願人：富士写真フイルム株式会社
• センサチップおよびそれを用いたセンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-033761   出願人：富士写真フイルム株式会社
• SERSによる化学基の増強検出のための層状プラズモン構造をもつ光センサ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2007-527527   出願人：ブィピーホールディングエルエルシー