特許
J-GLOBAL ID：201203094841815535

高周波半導体モジュール

発明者：
森谷 修

森谷 修 について

, 
千住 智博

千住 智博 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-008789
公開番号（公開出願番号）：特開2012-151274
出願日： 2011年01月19日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：
【課題】段間の整合状態を観測して整合回路の調整を行うことのできる高周波半導体モジュールを提供する。【解決手段】複数の半導体増幅素子7、8を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、パッケージ3内に配置される回路基板4、5,6に、半導体増幅素子7、8間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の半導体増幅素子を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、 パッケージ内に配置される回路基板に、前記半導体増幅素子間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する高周波半導体モジュール。
IPC (6件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H03F 3/19 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (4件)：
H01L23/12 301Z ,  H01L27/04 T ,  H03F3/19 ,  H01L25/04 Z
Fターム (14件)：
5F038BE07 ,  5F038CA02 ,  5F038DF02 ,  5F038DT12 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20 ,  5J500AA01 ,  5J500AC75 ,  5J500AC98 ,  5J500AF16 ,  5J500AH09 ,  5J500AK29 ,  5J500AQ03 ,  5J500AS13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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