特許
J-GLOBAL ID：201203094889066364

電子部品の製造方法

発明者：
三好 弘己

三好 弘己 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-228169
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084623
出願日： 2010年10月08日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】開口H1が設けられている絶縁体層116aを準備する。絶縁体層116aの裏面上及び開口H1内に感光性着色ペースト115を塗布する。感光性着色ペースト115の開口H1を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト115を現像して絶縁体層116aに方向識別マーク15を形成する。絶縁体層116a〜116jが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層116aがz軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1の主面及び第2の主面を有し、かつ、開口が設けられている第1の絶縁体層を準備する第1の工程と、 前記第1の絶縁体層の前記第1の主面上及び前記開口内にネガ型の感光性着色ペーストを塗布する第2の工程と、 前記感光性着色ペーストの前記開口を包含する領域に対して露光を行う第3の工程と、 前記感光性着色ペーストを現像して前記第1の絶縁体層に方向識別マークを形成する第4の工程と、 前記第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、該第1の絶縁体層が積層方向の端に積層されている積層体を形成する第5の工程と、 前記積層体を焼成する第6の工程と、 を備えていること、 を特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 2/24
FI (4件)：
H01F41/04 B ,  H01F15/00 B ,  H01F17/00 D ,  H01G1/04
Fターム (7件)：
5E062DD04 ,  5E062FF10 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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