積層型電子部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-061562
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242806
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】本発明は、方向認識マークが積層型電子部品の製造工程中で消失するなどして認識不能となることのない積層型電子部品と、この積層型電子部品を製造する方法とを提供することを目的とする。【解決手段】積層型電子部品の最表層となる第1のグリーンシート1に炭酸ガスレーザを用いて所定の位置に第1のグリーンシート1の厚みの途中まで窪んだ凹部5を形成し、この凹部5に銀(Ag)/パラジウム(Pd)ペースト15を充填して、乾燥、焼成して方向認識マーク11とする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

表面および裏面に絶縁層を配して、複数の配線導体層と複数の絶縁層を積層して形成され、前記表面と前記裏面との少なくとも一方の絶縁層に方向認識マークを備え、前記方向認識マークは絶縁層の厚みの途中まで窪む凹部と、この凹部に充填された充填材とから構成され、前記凹部の内底面はその中央部が盛り上がる膨出面であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/00 , H01G 2/24

FI (2件)：

H01F15/00 B , H01G1/04

Fターム (3件)：

5E070AA05 , 5E070AB10 , 5E070CB13

引用特許：

出願人引用 (3件)

積層部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-063063 出願人：松下電器産業株式会社
積層型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-171895 出願人：株式会社村田製作所
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-188677 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (8件)

積層部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-063063 出願人：松下電器産業株式会社
積層インダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-008179 出願人：日立金属株式会社
積層型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-171895 出願人：株式会社村田製作所

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