特許
J-GLOBAL ID：201203097836137099

配線基板及びその製造方法

発明者：
横田 泰志

横田 泰志 について

, 
堀内 章夫

堀内 章夫 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-155863
公開番号（公開出願番号）：特開2012-235149
出願日： 2012年07月11日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：
【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド20〜24、27、28を有する配線基板10、10a〜10gであって、 前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、 該正多角形の内心Iが、所定のピッチLで配列されたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される半導体搭載面に半田接合用の複数の端子パッドを有する配線基板であって、 前記複数の端子パッドは、めっきにより形成されており、平面形状が正多角形に形成されるとともに、立体形状が端部は平面状であり、中央部のみ段をなして突出した凸形状であり、 前記正多角形の内心が、所定のピッチで配列されており、 前記配線基板は、樹脂からなる絶縁層と、配線層が積層した構成を有していることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
H05K3/34 501E ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 501B ,  H01L21/60 311Q
Fターム (29件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD23 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF15 ,  5E346HH40 ,  5F044KK02 ,  5F044KK07 ,  5F044KK17 ,  5F044LL04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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