特許
J-GLOBAL ID：200903015845288561
電子部品実装構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-373859
公開番号（公開出願番号）：特開2007-053327
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】電子部品が絶縁膜に埋設された状態で実装された構造を有する電子部品実装構造において、従来に比べてより一層の高密度化が可能であるとともに、反りの発生が防止される電子部品実装構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数のシート状のユニット10が厚さ方向に積層されて構成された電子部品実装構造1において、各ユニット10が、第1の絶縁層22と、第1の絶縁層22の一方の面上に形成された配線26と、配線26に接続された半導体チップ27(電子部品)と、第1の絶縁層22の一方の面側に形成されて半導体チップ27を覆う第2の絶縁層30と、配線26と他のユニット10の配線26とを電気的に接続する接続部(端子24及びコンタクトビア31)とを有し、厚さ方向に隣り合うユニット10において、第1の絶縁層22、半導体チップ27、配線26及び第2の絶縁層30の配置が対称である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のシート状のユニットが厚さ方向に積層されて構成された電子部品実装構造において、
前記ユニットが、第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の一方の面上に形成された配線と、
前記配線に接続された電子部品と、
前記第1の絶縁層の前記一方の面側に形成されて前記電子部品を覆う第2の絶縁層と、
前記配線と他のユニットの配線とを電気的に接続する接続部とを有し、
厚さ方向に隣り合うユニットにおいて、前記第1の絶縁層、前記電子部品、前記配線及び前記第2の絶縁層の配置が対称であることを特徴とする電子部品実装構造。
IPC (4件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L25/14 Z
, H01L23/12 501B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
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