特許
J-GLOBAL ID：200903054527160802
実装構造体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358939
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158225
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 従来のようにICパッケージやプリント回路基板にあらかじめBGAを形成する方法では、球形半田を接合端子に溶着させるためにICパッケージやプリント回路基板を加熱しなければならない。さらに、実装時に球形半田を溶融半田にするために、これらの部品を再び加熱しなければならず、ICパッケージやプリント回路基板に熱損傷を与えやすいという問題点を有していた。【解決手段】 接合端子の配置に対応する位置に貫通孔を有する高分子基材と、貫通孔に充填された半田組成物を備える実装構造体を用いて、ICパッケージとプリント回路基板を半田接合することとした。
請求項（抜粋）：
接合部材および被接合部材の接合端子の配置に対応する位置に貫通孔を有する高分子基材と、前記貫通孔に充填された半田組成物を備えることを特徴とする実装構造体。
IPC (4件)：
H01L 23/32
, H05K 1/18
, H05K 3/34 503
, H05K 3/34 505
H01L 23/32 D
, H05K 1/18 U
, H05K 3/34 503 A
, H05K 3/34 505 A
5E319AA03
, 5E319AA04
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319CD25
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG05
, 5E319GG09
, 5E336AA04
, 5E336AA09
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336CC32
, 5E336CC43
, 5E336CC55
, 5E336DD12
, 5E336EE03
, 5E336GG05
, 5E336GG06
, 5E336GG07
, 5E336GG09
