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J-GLOBAL ID:201302205404494142   整理番号:13A1200105

新規金属性ハードマスクの機能的性質

Functional Properties of Novel Metallic Hard Masks
著者 (8件):
資料名:
巻: 26  号:ページ: 231-238  発行年: 2013年 
JST資料番号: L0202A  ISSN: 0914-9244  CODEN: JSTEEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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半導体リソグラフィプロセスで望まれた基質にパターン転写するのにハードマスクは重要な役割をしており,有機および無機型ハードマスクが使用されている。炭素やシロキサンのような多くの有機ハードマスクは溶液スピンコートされるが,SiONやSiNのような無機ハードマスクは化学蒸着(CVD)または原子層析出(ALD)される。次世代リソグラフィプロセスではフッ素化プラズマに耐えて下層基質への乾式エッチング損傷を防ぎ,パターン移転プロセス後容易に湿式剥離できるハードマスクが要求される。ここに簡単な溶液スピンコーティングプロセスによる新規金属オキシドハードマスク(MHM)の形成と機能を報告する。新規金属オキシドハードマスク(SiO2/ZrO2,TiN,SiN,Si3N4)はエッチング選択性をもち,FABのような普通の薬品で容易に部分的にまたは完全に剥離できる。スピンコート可能な組成物はLPC分析とウエハ欠陥研究で長いシェルフライフとポットライフ安定性を持つことがわかった。ハードマスク材料は深紫外光(DUV)波長を吸収し,フォトレジストのDUV露光下に基質反射性を制御するスピンオン無機またはハイブリッド抗反射コーティングとして使用できる。同時に,500~700nmで透明で,良好なフィルム性を保持したまま450nm厚みまでスピンコートできる。これらの金属含有材料のあるものはEUVリソグラフィの下層として使用され,フォトレジストの感度を顕著に向上する。特殊な金属ハードマスクがIRTプロセスのトレンチフィリングのため開発され,ArFドライまたは液浸条件でフィルム厚み10nmで良好なコーティング性とリソグラフィ性を示した。(翻訳著者抄録)
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