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J-GLOBAL ID：201302225343499899   整理番号：13A0339157

半導体デバイスの信頼性設計に向けた銅配線の局所機械特性マッピング

著者 (19件)： 高園敬太 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (科学技術振興機構) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (科学技術振興機構) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (科学技術振興機構) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  小岩康三 (科学技術振興機構) ,  杉山裕子 (名古屋工大) ,  杉山裕子 (科学技術振興機構) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  西田政弘 (科学技術振興機構) ,  大宮正毅 (科学技術振興機構) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  野久尾毅 (日本電子)
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.OS1903  発行年： 2012年 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では半導体デバイスの信頼性設計に向けて,SEM中ナノインデンタを用いて半導体デバイス内部の配線における局所弾塑性特性マッピングを行い,得られた結果とEBSD観察による結晶方位解析と連携させることで,結晶粒構造と機械特性との関連について調査した。弾性特性は評価点周りの粒界の影響に鈍感である一方,塑性特性は複雑な結晶粒界分布の近傍では上昇し,大きくばらついた。このような局所的な塑性特性の変化が銅配線/保護層間の予期せぬ破壊の一端を担っている可能性がある。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体素子 ,  信頼性設計 ,  配線 ,  *機械的性質 ,  結晶粒界
準シソーラス用語： *銅配線

分類 (1件)： 材料力学一般  (HC01000U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体デバイスの信頼性 ,  設計 ,  銅配線 ,  機械特性 ,  マッピング