文献

J-GLOBAL ID：201302251381231477   整理番号：13A0831172

幾何学的位相解析による柔軟膜上の金属フィルムワイヤを含む微細構造のinsitu高温クリープ変形

In situ high temperature creep deformation of micro-structure with metal film wire on flexible membrane using geometric phase analysis

著者 (6件)： WANG Qinghua (National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, 305-0047 Ibaraki, JPN) ,  WANG Qinghua (AML, Dep. of Engineering Mechanics, Tsinghua Univ., 100084 Beijing, CHN) ,  KISHIMOTO Satoshi (National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, 305-0047 Ibaraki, JPN) ,  XIE Huimin (AML, Dep. of Engineering Mechanics, Tsinghua Univ., 100084 Beijing, CHN) ,  LIU Zhanwei (School of Aerospace Engineering, Beijing Inst. of Technol., 100081 Beijing, CHN) ,  LOU Xinhao (School of Aerospace Engineering, Beijing Inst. of Technol., 100081 Beijing, CHN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 53  号： 4  ページ： 652-657  発行年： 2013年04月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 柔軟膜上の金属フィルムワイヤを含む微細構造の高温クリープ変形の測定法を開発する。一つの適用として,ポリイミド膜上のKarma合金ワイヤを含む微細構造のクリープ変形測定を用いる。高温回折格子の周波数を設計した後に集束イオンビームミリング法を用いて二つのKarma合金ワイヤの表面に高温回折格子を直接に作製した。等温均熱処理時間が異なる回折格子形態を加熱装置を用いた走査電子顕微鏡で記録した。幾何学的位相解析を行って,この微細構造の微細領域での原位置高温クリープ変形を測定した。300°Cおよび500°Cでの本構造のクリープ挙動を解析した。ここで開発した測定法は高温でのフィルムワイヤ/基板構造の信頼性を評価する場合に有望である。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 柔軟性 ,  フレキシブル基板 ,  金属薄膜 ,  合金 ,  ナノワイヤ ,  *微細構造 ,  *クリープ ,  熱変形 ,  位相幾何学 ,  回折格子 ,  イオンエッチング ,  顕微鏡観察 ,  *マイクロマシニング ,  温度依存性 ,  信頼性解析
準シソーラス用語： イオンミリング ,  信頼性評価

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 幾何学的位相 ,  解析 ,  金属フィルム ,  ワイヤ ,  微細構造 ,  高温クリープ