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J-GLOBAL ID：201302257911773169   整理番号：13A1767992

3D応用のための一時ウエハボンディングとデボンディングにおけるウエハBOND HT-10.10からゾーンBOND材料への移行に関する集積化と製造視点

Integration and Manufacturing Aspects of Moving from WaferBOND HT-10.10 to ZoneBOND Material in Temporary Wafer Bonding and Debonding for 3D Applications

著者 (12件)： JOURDAIN Anne (imec vzw, Leuven, BEL) ,  PHOMMAHAXAY Alain (imec vzw, Leuven, BEL) ,  VERBINNEN Greet (imec vzw, Leuven, BEL) ,  MURDOCH Gayle (imec vzw, Leuven, BEL) ,  MILLER Andy (imec vzw, Leuven, BEL) ,  REBIBIS Kenneth (imec vzw, Leuven, BEL) ,  GUERRERO Alice (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  MCCUTCHEON Jeremy (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  PRIVETT Mark (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  NEIDRICH Jason (Brewer Sci., Inc., MO, USA) ,  BEYER Gerald (imec vzw, Leuven, BEL) ,  BEYNE Eric (imec vzw, Leuven, BEL)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.1  ページ： 113-117  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D積層IC製造では,デバイスウエハに一時ボンディングしたキャリアウエハを,室温でデボンディングすることが望ましい。このために新しくZoneBOND接着剤が開発された。本稿では,ボンディング/デボンディングプロセスを含む300mmウエハの3D集積化プロセスフローにおいて,接着剤を従来型から新型へ変更した。新接着剤とウエハ極薄化および裏面プロセスを完全に適合させるために,従来のプロセスフローを見直した。重要な学習点は,ウエハのエッジトリミングと新接着剤の評価は,分離して行えないということだった。新しい室温デボンディングプロセスは,ウエハの表面および裏面のはんだマイクロバンプと問題なく適合し,これにより3D積層用の完全なCMOSウエハを製作することができた。

シソーラス用語： *高密度実装 ,  *接合 ,  集積 ,  接着 ,  *剥離 ,  バンプ ,  ウエハ【IC】 ,  生産工程
準シソーラス用語： *3D実装 ,  3D集積化 ,  300mmウエハ ,  *ウエハボンディング ,  はんだバンプ ,  マイクロバンプ ,  製造プロセス

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  接着剤の性質・試験  (YK02000Q)

タイトルに関連する用語 (8件)： 3D ,  応用 ,  ウエハボンディング ,  ウエハ ,  ゾーン ,  移行 ,  集積化 ,  視点