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J-GLOBAL ID：201302268586335569   整理番号：13A0622672

半導体デバイス配線構造における局所付着強度分布の統計的評価の試み

著者 (12件)： CHEN Chuantong (名古屋工大) ,  宍戸信之 ,  松本悟 (名古屋工大) ,  神谷庄司 ,  佐藤尚 ,  西田政弘 ,  大宮正毅 (JST-CREST) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  長澤忠広 ,  野久尾毅
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2011  ページ： ROMBUNNO.OS2406  発行年： 2011年 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの小型化・高速化に伴い,内部の配線は複雑な三次元積層構造になっている。特にCu配線とその保護膜の界面の付着強度は弱く,デバイスの信頼性確保にはこの定量的な評価が重要となる。比較的均質な界面強度が期待される金とシリコン酸化膜界面を有する試料を用いて,統計的な解析により局所強度評価手法のばらつきを定量的に推定しこれを基準としてCuとSiN界面の付着強度にたいして同様に評価手法のばらつきを推定することで,配線構造における付着強度の本質的な分布について検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： *金属薄膜 ,  *銅 ,  統計解析 ,  *付着強さ ,  *配線
準シソーラス用語： *金属皮膜 ,  界面接着 ,  半導体デバイス ,  *三次元実装

分類 (2件)： 接着  (WC07020V) ,  固-固界面  (CB12060M)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体デバイス ,  配線構造 ,  強度分布 ,  統計 ,  評価 ,  試み