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J-GLOBAL ID：201302279294974210   整理番号：13A0642430

LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦

Nano-ordered Evaluation for Local Distribution of Adhesion Strength Between Cu/Dielectric in LSI Circuit

著者 (18件)： 神谷庄司 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (JST-CREST) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (JST-CREST) ,  大宮正毅 (慶応大 工) ,  大宮正毅 (JST-CREST) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (JST-CREST) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  小岩康三 (JST-CREST) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  西田政弘 (JST-CREST) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  野久尾毅 (日本電子) ,  野久尾毅 (JST-CREST) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  鈴木俊明 (JST-CREST)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 427(SDM2012 150-156)  ページ： 15-20  発行年： 2013年01月28日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 構造物の対破壊信頼性確保は機械工学の基本的使命の一つである。エレクトロニクスデバイスもその例外ではないが,構造の3次元化とナノメートルオーダーへ迫る寸法の小型化のトレンドにあって,LSI開発の現場では幾多の努力にもかかわらず機械的な破壊による不良が後を絶たない。部材の強度情報を組合せて構造の強度を設計するという機械工学の常識が,ここではナノメートルスケールでの破壊強度の把握という新しい試練にさらされている。この現状を打破すべく,配線構造原寸レベルの局所強度に対応する新しい機械強度試験装置の開発と評価方法の確立を目指したプロジェクトが進行中である。ここではこのプロジェクトにより得られた新しい知見,すなわち結晶粒のスケールと同等以下の寸法において金属はもはや均一な材料ではなくそれ自体が構造であるという事実と,これを踏まえた破壊確率の定量化の可能性とを紹介する。(著者抄録)

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  *配線 ,  *構造 ,  銅 ,  絶縁膜 ,  結晶粒 ,  結晶粒径 ,  強度 ,  サブミクロン加工 ,  破壊確率
準シソーラス用語： Cu ,  結晶粒サイズ ,  三次元構造

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： LSI ,  配線構造 ,  Cu ,  絶縁膜 ,  界面 ,  結晶粒 ,  サブ ,  機械工学