文献

J-GLOBAL ID：201302289210651440   整理番号：13A0988441

ナノ多孔質Au-Agシートを用いた低温Au-AUボンディング

Low-Temperature Au-Au Bonding Using Nanoporous Au-Ag Sheets

著者 (6件)： MIMATSU Hayata (Waseda Univ., Shinjuku, JPN) ,  MIZUNO Jun (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  KASAHARA Takashi (Waseda Univ., Shinjuku, JPN) ,  SAITO Mikiko (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  NISHIKAWA Hiroshi (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  SHOJI Shuichi (Waseda Univ., Shinjuku, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 52  号： 5,Issue 1  ページ： 050204.1-050204.3  発行年： 2013年05月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究において,我々はHNO₃溶液中においてAu-Agシートの脱合金化により製造されたナノ多孔質Au-Agシートを結合層として使った低温Au-Auボンディングを提案した。多孔質構造へのアニール温度の影響とシートの化学特性が調査された。シートの化学組成はX線光電子分光法(XPS)により分析された。ナノ多孔質シートのAu-Auボンディング強度が増加したことが見られた。液体窒素で処理されたシートもまた試験された;この低温処理の結果,Au-Auボンドは増加した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *金 ,  *銀 ,  *多孔性 ,  *金属板 ,  薄板 ,  硝酸 ,  *ボンディング【IC】 ,  熱処理 ,  化学組成 ,  X線光電子スペクトル ,  処理
準シソーラス用語： ナノ多孔性 ,  低温処理

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (12件)：

• 1) K. Sakuma, N. Nagai, M. Saito, J. Mizuno, and S. Shoji: IEEJ Trans. Electr. Electron. Eng. 4 (2009) 339.
• 2) Y. Tsukada, M. Mashimoto, and N. Watanuki: Proc. IEEE/EIA Electronic Components & Technology, 1993, p. 199.
• 3) M. M. V. Taklo, P. Storas, K. Schjolberg-Henriksen, H. K. Hasting, and H. Jakobsen: J. Micromech. Microeng. 14 (2004) 884.
• 4) L. Wood, C. Fairfield, and K. Wang: Proc. Int. Symp. Electric Materials and Packaging, 2000, p. 406.
• 5) S. Yamamoto, E. Higurashi, T. Suga, and R. Sawada: Transducers, 2011, p. 1384.

タイトルに関連する用語 (3件)： ナノ多孔質 ,  低温 ,  ボンディング