電極構造、半導体素子、半導体装置、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-181687
公開番号（公開出願番号）：特開2013-045843
出願日： 2011年08月23日
公開日（公表日）： 2013年03月04日
要約：

【課題】シェア強度の向上した電極構造を提供する。【解決手段】電極構造C1は、基体2と、基体2上に設けられた電極4と、電極4上に設けられためっき層14とを備え、めっき層14は、第1部位14aと、第1部位14a上に位置する第2部位14bとを有しており、平面視して、第1部位14aの面積が第2部位14bの面積よりも大きいことから、電極構造C1のシェア強度を向上させることができ、シェア強度の向上した電極構造を提供することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基体と、該基体上に設けられた電極と、該電極上に設けられためっき層と、を備え、該めっき層は、第1部位と、該第1部位上に位置する第2部位とを有しており、平面視して、前記第1部位の面積が前記第2部位の面積よりも大きいことを特徴とする電極構造。

IPC (6件)：

H01L 21/60 , B41J 2/335 , B41J 2/345 , H01L 21/320 , H01L 21/768 , H01L 23/522

FI (10件)：

H01L21/92 602D , B41J3/20 110 , B41J3/20 113K , H01L21/88 T , H01L21/92 604C , H01L21/92 604B , H01L21/92 602G , H01L21/92 602E , H01L21/92 602H , H01L21/92 602K

Fターム (33件)：

2C065GA01 , 2C065GB01 , 2C065HA05 , 2C065HA09 , 2C065HA11 , 2C065HA17 , 2C065KK03 , 2C065KK16 , 2C065KK21 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH18 , 5F033KK08 , 5F033KK09 , 5F033MM05 , 5F033MM08 , 5F033MM11 , 5F033MM17 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ19 , 5F033QQ21 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR22 , 5F033SS08 , 5F033VV07 , 5F033XX00 , 5F033XX13

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-133330
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-015947 出願人：三洋電機株式会社
電極構造及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-100838 出願人：三洋電機株式会社, 三洋半導体株式会社

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審査官引用 (7件)

特開平4-133330
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-015947 出願人：三洋電機株式会社
電極構造及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-100838 出願人：三洋電機株式会社, 三洋半導体株式会社

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