特許
J-GLOBAL ID：200903032590632796
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-110258
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294704
出願日： 2005年04月06日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】プリント基板等への実装時、および実装後の使用環境における半導体基板等へのダメージを低減することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子が形成された半導体基板3と、半導体素子に電気的に接続された電極パッド5と、前記電極パッド5に繋がる開口部を有する前記基板上の絶縁層と、前記開口部を覆い、前記電極パッド5に電気的に接続され、端部が前記絶縁層上にある配線部と、前記電極パッド5直上に、前記配線部11の上面及び側面を覆うように形成された導電性バンプ13とを備えることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が形成された半導体基板と、
半導体素子に電気的に接続された電極パッドと、
前記電極パッドに繋がる開口部を有する前記基板上の絶縁層と、
前記開口部を覆い、前記電極パッドに電気的に接続され、端部が前記絶縁層上にある配線部と、
前記電極パッド直上に、前記配線部の上面及び側面を覆うように形成された導電性バンプとを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/92 602R
, H01L21/92 602C
