特許
J-GLOBAL ID：201303002771119400
チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-243900
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243333
出願日： 2012年11月05日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供する。【解決手段】チップ側接合面の少なくとも金属領域を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理し、かつ水又はOH含有物質を付着させることにより親水化処理するステップS1と、基板の接合部を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理し、かつ水又はOH含有物質を付着させることにより親水化処理するステップS2と、表面活性化処理、親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップS3と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップS4を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一つ又は複数の金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法であって、
チップ側接合面の少なくとも金属領域を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理し、かつ水又はOH含有物質を付着させることにより親水化処理するステップと、
基板の接合部を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることにより表面活性化処理し、かつ水又はOH含有物質を付着させることにより親水化処理するステップと、
表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップと、
基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップと、
を備えた方法。
IPC (6件)：
H01L 21/60
, B23K 20/00
, B23K 20/16
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
H01L21/60 311Q
, B23K20/00 310L
, B23K20/00 310P
, B23K20/16
, H01L25/08 B
4E167AA01
, 4E167AA08
, 4E167AA09
, 4E167AA17
, 4E167AA20
, 4E167AA22
, 4E167AA29
, 4E167AD07
, 4E167BA05
, 4E167BA09
, 4E167CA00
, 4E167CA05
, 4E167CA10
, 4E167CA21
, 4E167CB07
, 4E167DA04
, 4E167DA05
, 5F044LL04
