特許
J-GLOBAL ID：201303003315706316
半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鷲田 公一
, 飯沼 和人
, 最上 正太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239307
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053819
特許番号：特許第4707805号
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基材フィルムと、
前記基材フィルムの片表面に設けられた、50°Cにおける貯蔵弾性率が1×103Pa以上、7×104Pa未満である放射線硬化型粘着剤層(A)と、
前記放射線硬化型粘着剤層(A)の表面に設けられた、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部、及び、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、50°Cにおける貯蔵弾性率が7×104〜1×108Paである粘着剤層(B)と、
を有することを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 4/06 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/30 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 133/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
C09J 4/06
, B32B 27/00 M
, B32B 27/30 A
, C09J 7/02 Z
, C09J 133/00
, H01L 21/78 M
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
