特許
J-GLOBAL ID:201303004144754771
発光モジュール及び光トランシーバ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
岡田 宏之
, 佐野 健一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-245958
公開番号(公開出願番号):特開2013-153136
出願日: 2012年11月08日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】広い部品実装領域を確保する発光モジュール及び光トランシーバを提供する。【解決手段】半導体レーザ32、及び半導体レーザの温度を調整する温調ユニット21をパッケージの内部に備えるとともに、パッケージの内部で温調ユニットに電気接続される電気配線部14を有した発光モジュール10である。温調ユニットは、半導体レーザを実装させる部品実装領域25と、電気配線部を介して外部から温調ユニットに電力を供給する温調ユニット給電端子26とを有する。温調ユニット給電端子は、電気配線部と重なり合った状態で、電気配線部に当接して電気接続されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
半導体レーザ、及び該半導体レーザの温度を調整する温調ユニットをパッケージの内部に備えるとともに、該パッケージの内部で前記温調ユニットに電気接続される電気配線部を有した発光モジュールであって、
前記温調ユニットは、前記半導体レーザを実装させる部品実装領域と、前記電気配線部を介して外部から前記温調ユニットに電力を供給する温調ユニット給電端子とを有しており、
該温調ユニット給電端子は、前記電気配線部と重なり合った状態で、前記電気配線部に当接して電気接続されていることを特徴とする発光モジュール。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (5件):
5F173MA02
, 5F173MC01
, 5F173MD64
, 5F173ME47
, 5F173ME51
引用特許: