特許
J-GLOBAL ID：201303006030127400

電子デバイス

発明者：
松永 雅敬

松永 雅敬 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 村上 友一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-089261
公開番号（公開出願番号）：特開2013-150357
出願日： 2013年04月22日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供する。【解決手段】端子形成面に複数の接続端子14a〜14jが形成されているパッケージ部品12と、樹脂部40と、複数のリード18a〜18jとを備え、接続端子14a〜14jは、端子形成面の外形において対向する一対の辺に沿って形成され、複数のリード18a〜18jは、第1リード群16aと第2リード群16bを有し、第1リード群16aは、端子形成面上において前記一対の辺から外側に向かって延設され、第2リード群16bは、端子形成面上において2列に形成された接続端子14a〜14j間を通して前記一対の辺に交差する他の辺から端子形成面の外側へ延設されることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パッケージ部品と、 前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、 一端部が前記パッケージ部品に接続され前記樹脂部に覆われ、他端部が前記樹脂部の外部に露出している複数のリードと を備え、 前記パッケージ部品は端子形成面に複数の接続端子が形成され、 前記複数の接続端子は前記端子形成面上において前記端子形成面の外形のうち対向する一対の辺に沿って形成された一対の接続端子列を有し、 前記一対の接続端子列のうち前記一対の辺の少なくとも何れか一方の辺である第1の辺に沿って形成された前記接続端子列は、その接続端子列を構成する前記接続端子に前記複数のリードが接続され、 前記複数のリードは、第1リード群と第2リード群を有し、 前記第1リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記第1の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、 前記第1リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第1の外部端子が形成され、 前記第2リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記端子形成面上において、前記接続端子と接続される前記一端部から前記一対の接続端子列の間を通り前記第1の辺と隣接する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、 前記第2リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第2の外部端子が形成されていることを特徴とする電子デバイス。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (8件)：
5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA53 ,  5J079FA01 ,  5J079HA25 ,  5J079HA26 ,  5J079HA27 ,  5J079KA07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
  • 圧電発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-154888   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 表面実装用の温度補償水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-132376   出願人：日本電波工業株式会社
  • 圧電デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-256016   出願人：セイコーエプソン株式会社

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