特許
J-GLOBAL ID：201303006818048374
光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-169911
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062490
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：
【課題】本発明は、リードフレームの表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、強度低下を抑制してリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】リードフレーム表面のコーナー部の近傍領域に、上述のような凹部を形成し、前記コーナー部の近傍領域以外には、平坦領域を形成し、前記平坦領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域のリードフレームの厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む複数の端子部を備え、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記凹部間には平坦領域が形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
5F142AA56
, 5F142AA58
, 5F142BA02
, 5F142BA24
, 5F142CA02
, 5F142CA11
, 5F142CA13
, 5F142CC04
, 5F142CC12
, 5F142CC14
, 5F142CC26
, 5F142CE02
, 5F142CE04
, 5F142CE16
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142FA01
, 5F142FA21
, 5F142FA48
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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