特許
J-GLOBAL ID：201103067041390434
LEDパッケージ及びLEDパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-019780
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159768
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：
【課題】取り扱いが容易なLEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法及びLEDパッケージの包装材を提供する。【解決手段】LEDパッケージ1において、相互に離隔したリードフレーム11及び12と、リードフレーム11及び12の上方に設けられ、一方の端子14aがリードフレーム11に接続され、他方の端子14bがリードフレーム12に接続されたLEDチップ14と、リードフレーム11及び12並びにLEDチップ14を埋め込む透明樹脂体17と、を設ける。そして、透明樹脂体17の上面の表面粗さを0.15μm以上とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、
前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、
前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記LEDチップを埋め込み、上面の表面粗さが0.15μm以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい透明樹脂体と、
を備えたことを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 422
, H01L33/00 440
5F041AA31
, 5F041CA40
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA29
, 5F041DA45
, 5F041DA55
, 5F041DA83
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (16件)
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