ホウ素拡散用塗布剤

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-211773
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093563
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【解決手段】シリコン基板にp型拡散層を形成するためのホウ素拡散用塗布剤であって、該塗布剤は少なくとも、ホウ素化合物と、有機バインダーと、ケイ素化合物と、アルミナ前駆体化合物と、水及び/又は有機溶剤とを含むものであるホウ素拡散用塗布剤。【効果】本発明のホウ素拡散用塗布剤は、スピン塗布後の基板表面に十分な不純物量を有する膜を均一に形成することができる。面内で均一なp型拡散層を形成することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

シリコン基板にp型拡散層を形成するためのホウ素拡散用塗布剤であって、該塗布剤は少なくとも、ホウ素化合物と、有機バインダーと、ケイ素化合物と、アルミナ前駆体化合物と水及び/又は有機溶剤とを含むものであることを特徴とするホウ素拡散用塗布剤。

IPC (2件)：

H01L 21/225 , H01L 31/04

FI (2件)：

H01L21/225 R , H01L31/04 A

Fターム (5件)：

5F151AA02 , 5F151AA03 , 5F151CB13 , 5F151CB20 , 5F151CB24

引用特許：

審査官引用 (7件)

拡散用ボロンペースト及びそれを用いた太陽電池の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-222595 出願人：信越化学工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-086998 出願人：サンケン電気株式会社
特開昭56-018417

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