特許
J-GLOBAL ID：201303011427093573
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
振角 正一
, 梁瀬 右司
, 大西 一正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-034671
公開番号（公開出願番号）：特開2013-171960
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：
【課題】エッチング液を過剰に供給することなく、基板表面に供給されたエッチング液の温度分布を均一化して優れた品質でエッチングを行う。【解決手段】回転する基板Wの表面Wfにエッチング液を供給して行われる被加工層のエッチング中に、基板Wの回転中心軸AXから径方向に向かって互いに異なる距離に配置されたノズル82a〜82dのノズル口から水蒸気が下方空間SPbに供給する。こうして供給された水蒸気は基板裏面Wbで凝縮されてDIWに戻されるが、このときに発生する凝縮熱によって基板Wが加熱され、エッチング液の液膜EFが加熱される。このように水蒸気の凝縮熱によってエッチング液の温度低下が補償されてエッチング液の温度が均一化される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持される基板を回転させる基板回転手段と、
回転する基板の表面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、
前記基板の裏面に水蒸気を供給して前記基板裏面に凝縮させることで前記基板を加熱する基板加熱手段と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE10
