特許
J-GLOBAL ID：201303012033799752
曲げ加工性に優れた電気・電子部品用銅合金材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-104751
公開番号（公開出願番号）：特開2013-231224
出願日： 2012年05月01日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】良好な強度、導電性と優れた曲げ加工性を高いレベルで兼ね備え、なおかつエッチング性やめっき性に不具合が生じるような大きな析出粒子を含まない曲げ加工性に優れた電気・電子部品用銅合金材を提供する。【解決手段】Fe:0.05〜0.5質量%、 Ni:0.05〜0.5質量%、P:0.02〜0.2質量%、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材であって、FeとNiの合計とPの質量比が(Fe+Ni)/P=3〜10、FeとNiの質量比がFe/Ni=0.8〜1.2であり、表面における結晶粒の長径aと短径bの比がa/b≦8,短径bの平均値が3μm以下であり、それらの結晶の集合組織について黄銅方位(Brass方位)とS方位と銅方位(Copper方位)の方位分布密度の合計が50%以下としたものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Fe:0.05〜0.5質量%
Ni:0.05〜0.5質量%
P:0.02〜0.2質量%
残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金材であって、
FeとNiの合計とPの質量比が(Fe+Ni)/P=3〜10、FeとNiの質量比がFe/Ni=0.8〜1.2であり、
表面における結晶粒の長径aと短径bの比がa/b≦8,短径bの平均値が3μm以下であり、それらの結晶の集合組織について黄銅方位(Brass方位)とS方位と銅方位(Copper方位)の方位分布密度の合計が50%以下であることを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。
IPC (5件)：
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, H01L 23/50
C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/06
, H01L23/50 V
