エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-145746
公開番号（公開出願番号）：特開2013-010903
出願日： 2011年06月30日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記構造式(1)【化1】(式中、R1、R2、R3、及びR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記構造式(1)

IPC (4件)：

C08G 59/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03

FI (3件)：

C08G59/20 , H01L23/30 R , H05K1/03 610L

Fターム (35件)：

4J036AB02 , 4J036AB03 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC10 , 4J036AC11 , 4J036BA01 , 4J036DA01 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC21 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA09 , 4J036FB07 , 4J036GA28 , 4J036JA01 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC02 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平3-220219
特開平3-220219
ナフトール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-201883 出願人：日本化薬株式会社

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