特許
J-GLOBAL ID：201303013188042301
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-101907
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229525
出願日： 2012年04月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】コンフォーマル型導体と樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができる多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板10は、複数の樹脂絶縁層33〜38及び複数の導体層42を交互に積層して多層化した構造を有する。樹脂絶縁層33,34に形成された複数のビア穴53内には導体層42間を電気的に接続するコンフォーマルビア導体54がそれぞれ形成されている。コンフォーマルビア導体54の内側に、上層側に積層される樹脂絶縁層35,36の一部を充填することでアンカー部58が形成される。アンカー部58の下端側が上端側よりもビア穴53の径方向外側に膨らんでいる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも1層には複数の貫通穴が形成され、前記複数の貫通穴内には前記導体層間を電気的に接続するコンフォーマル型導体がそれぞれ形成されている多層配線基板であって、
前記コンフォーマル型導体の内側に、上層側に積層される前記樹脂絶縁層の一部を充填することで形成されたアンカー部を備え、
前記アンカー部の下端側が上端側よりも前記貫通穴の径方向外側に膨らんでいる
ことを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH40
