半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：特許業務法人津国 , 津国肇 , 柳橋泰雄 , 伊藤佐保子 , 小澤圭子 , 田中洋子 , 角野ゆり子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-167118
公開番号（公開出願番号）：特開2013-032522
出願日： 2012年07月27日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：

【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。【解決手段】(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(B)少なくとも1種の硬化促進剤、及び(C)少なくとも1種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、 (B)少なくとも1種の硬化促進剤、及び (C)少なくとも1種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (11件)：

C08L 63/00 , C08L 79/08 , C08G 73/10 , C08K 5/344 , C08K 5/17 , C08L 61/00 , C08K 5/09 , C08K 3/00 , C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (10件)：

C08L63/00 A , C08L79/08 A , C08G73/10 , C08K5/3445 , C08K5/17 , C08L61/00 , C08K5/09 , C08K3/00 , C08G59/40 , H01L23/30 R

Fターム (48件)：

4J002CC072 , 4J002CD051 , 4J002CM043 , 4J002DJ018 , 4J002EN027 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002FB286 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD147 , 4J002GQ05 , 4J036AD08 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB08 , 4J036FB14 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4J043PA02 , 4J043PA19 , 4J043PB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UB121 , 4J043XA14 , 4J043XA16 , 4J043YB01 , 4J043ZB02 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC09 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (9件)

ポリイミド系樹脂溶液、その硬化物及びフレキシブルキャリアパッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-030901 出願人：新日鐵化学株式会社
ポリアミック酸樹脂組成物及びフレキシブル銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-183332 出願人：王麗樺
COF実装用アンダ-フィル材および電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-017947 出願人：宇部興産株式会社

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