特許
J-GLOBAL ID：201303014527442353
電子素子搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
清水 義仁
, 清水 久義
, 高田 健市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-232998
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093369
出願日： 2011年10月24日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：
【課題】冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面に発生するしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。【解決手段】絶縁基板(11)の少なくとも一方の面に電子素子(18)を搭載するアルミニウム回路層(12)がろう付された電子素子搭載用基板(1)であって、前記アルミニウム回路層(12)は、母材(20)の電子素子搭載面側に高強度層(21)が一体に積層された積層材で構成され、前記高強度層(21)の引張強さX(N/mm2)と母材(20)の引張強さY(N/mm2)とがX/Y≧1.1の関係を満足する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層がろう付された電子素子搭載用基板であって、
前記アルミニウム回路層は、母材の電子素子搭載面側に高強度層が一体に積層された積層材で構成され、前記高強度層の引張強さX(N/mm2)と母材の引張強さY(N/mm2)とがX/Y≧1.1の関係を満足することを特徴とする電子素子搭載用基板。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, C22C 21/00
, C22C 21/12
, H01L 23/14
H01L23/36 C
, C22C21/00 E
, C22C21/12
, H01L23/14 M
5F136BA30
, 5F136BB04
, 5F136BB05
, 5F136DA23
, 5F136FA12
, 5F136FA32
, 5F136FA34
