特許
J-GLOBAL ID:201303015938224590

イオン性金属溶液を用いて触媒処理されたシリコン表面の反射防止エッチング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 河村 洌 ,  藤森 洋介 ,  藤田 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-111962
公開番号(公開出願番号):特開2013-179348
出願日: 2013年05月28日
公開日(公表日): 2013年09月09日
要約:
【課題】シリコンウエハーのブラックエッチングを円滑にする方法を含め、エッチングシリコン表面を得るための安価で、複雑でなくかつ効率的な技術を提供する。【解決手段】シリコン表面を被覆するように、容器に一定量のエッチング溶液を充填する。エッチング溶液には、触媒溶液および酸化剤-エッチング剤溶液、例えば、フッ化水素酸および過酸化水素の水溶液を含む。触媒溶液は、触媒金属の金属含有分子またはイオン種を与える溶液であってよい。シリコン表面を、超音波撹拌などを用いて容器内のエッチング溶液を撹拌することによりエッチングを行い、エッチングには、エッチング溶液の加熱、シリコン表面への光の照射を含むことができる。エッチング中、酸化剤-エッチング剤溶液の存在下において、塩化金酸の希釈溶液などの触媒溶液が、エッチングプロセスを加速または促進する金または銀ナノ粒子などの金属粒子を放出することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
シリコン表面をテクスチャ加工する方法であって、 容器内にシリコン表面を有する基板を位置決めすることと、 前記基板のシリコン表面を覆うように、触媒溶液、およびエッチング剤とシリコン酸化剤とを含む酸化剤-エッチング剤溶液を含む一定量のエッチング溶液を前記容器に充填することと、 前記容器内で前記エッチング溶液を撹拌することにより前記シリコン表面をエッチングすることとを含み、 該エッチング中に、前記触媒溶液が複数の金属ナノ粒子を供給し、 前記エッチングにおいて、前記金属ナノ粒子により前記シリコン表面に複数のトンネルを形成し、 前記トンネルのそれぞれが、直径に対する深さの、高いアスペクト比を有している、 シリコン表面をテクスチャ加工する方法。
IPC (1件):
H01L 31/04
FI (1件):
H01L31/04 H
Fターム (4件):
5F151AA02 ,  5F151AA03 ,  5F151CB21 ,  5F151GA15
引用特許:
審査官引用 (4件)
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