特許
J-GLOBAL ID：201303016374089899

レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法

発明者：
栗山 規由

栗山 規由 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053284
公開番号（公開出願番号）：特開2013-166183
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】ビームプロファイルが進行方向に対して等方的でなくとも、直交する二方向への加工を行う場合の加工精度ばらつきが低減されるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー加工装置が、レーザー光源から出射されたレーザー光を第1分岐光と第2分岐光とに分岐させる分岐手段と第2分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として90°回転させる変換手段と、を有し、第1分岐光と変換手段を経た第2分岐光とを切り替えることにより、ステージ部に固定された被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する2種類のレーザー光のいずれかを選択的に照射可能であるようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザー光を照射して被加工物を加工するレーザー加工装置であって、 被加工物を固定するステージ部と、 レーザー光源から出射されたレーザー光を集光レンズから前記ステージ部に固定された前記被加工物に対して照射する光学系と、 を備え、 前記光学系が、 前記レーザー光源から出射された前記レーザー光を第1分岐光と第2分岐光とに分岐させる分岐手段と、 前記第2分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として90°回転させる変換手段と、 を有し、 前記第1分岐光を第1照射用レーザー光とし、前記変換手段を経た前記第2分岐光を第2照射用レーザー光とするときに、 前記ステージ部に固定された前記被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する前記第1照射用レーザー光と前記第2照射用レーザー光のいずれかを選択的に照射可能である、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (8件)：
B23K 26/073 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/301 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/10 ,  B23K 26/08
FI (8件)：
B23K26/073 ,  B23K26/067 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/06 G ,  H01L21/78 B ,  H01S3/00 B ,  H01S3/10 Z ,  B23K26/08 D
Fターム (15件)：
4E068AD00 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CD10 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  5F172AE03 ,  5F172AE09 ,  5F172AF02 ,  5F172NN13 ,  5F172NR12 ,  5F172NR22 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM