特許
J-GLOBAL ID：201303016409226738

セラミック回路基板およびそれを用いた電子装置

発明者：
吉田 定功

吉田 定功 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-145739
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051401
出願日： 2012年06月28日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材2によって接合された表層金属回路板3と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板4および金属柱5とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板1と複数のセラミック基板1の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11aを有している。複数のセラミック基板1および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板4は、回路貫通孔11a内に設けられている。金属柱5は、複数のセラミック基板1に形成された貫通孔1a内に配置されており、内層金属回路板4にろう材によって接合された第1の端部と表層金属回路板3にろう材によって接合された第2の端部とを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のセラミック基板および該複数のセラミック基板の間に設けられた金属板を含んでおり、該金属板が回路貫通孔を有しており、前記複数のセラミック基板および前記金属板が互いにろう材によって接合された多層基板と、 該多層基板の上面または下面にろう材によって接合された表層金属回路板と、前記回路貫通孔内に設けられた内層金属回路板と、 前記複数のセラミック基板に形成された貫通孔内に配置されており、前記内層金属回路板にろう材によって接合された第1の端部と前記表層金属回路板にろう材によって接合された第2の端部とを有している金属柱とを備えていることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H05K3/46 H ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H05K1/02 F ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 J
Fターム (23件)：
5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB05 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA41 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD50 ,  5E346EE50 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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