特許
J-GLOBAL ID：201303018153314572
電子部品モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
稲葉 良幸
, 江口 昭彦
, 岡野 聡二郎
, 鎌田 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-122146
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247339
出願日： 2012年05月29日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：
【課題】電磁シールド特性及び接続信頼性を向上させることが可能であり、また、耐電特性及び電気特性の低下を防止することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品モジュール100は、基板1上の電子部品2及びモールド樹脂3を覆うように導電性シールド51が形成されたものである。導電性シールド51は、Cu等の第1のフィラー及びSn-Bi等の第2のフィラーを含み、接地用配線11に接続されている。また、第2のフィラーは、250°C以下の温度で溶融し、且つ、第1のフィラーと溶融結合するものであり、第1のフィラー及び第2のフィラーの少なくとも何れか一方は、還元剤によって腐食される金属を含む。さらに、導電性シールド51を形成する際には、大気に比して酸素濃度を減少させた雰囲気下でモールド樹脂上に塗布された導電性ペーストを加熱する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板を準備する工程と、
前記基板の表面に電子部品を実装する工程と、
前記基板の表面及び前記電子部品を覆うようにモールド樹脂を設ける工程と、
前記モールド樹脂を覆うように、且つ、前記基板に設けられた接地用配線に接続するように、導電性シールドを設ける工程と、
を有し、
前記導電性シールドは、互いに異なる第1のフィラー及び第2のフィラー、硬化前の熱硬化性樹脂、並びに、カルボン酸を含む還元剤を含む導電性ペーストを、大気に比して酸素濃度を減少させた雰囲気下で加熱することにより形成され、且つ、前記基板に設けられた接地用配線に接続され、
前記第2のフィラーは、250°C以下の温度で溶融し、且つ、前記第1のフィラーと溶融結合するものであり、
前記第1のフィラー及び前記第2のフィラーの少なくとも何れか一方は、前記還元剤によって腐食される金属を含むものである、
電子部品モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H05K9/00 R
, H05K9/00 W
, H01L23/30 E
4M109DB17
, 4M109EE07
, 5E321AA14
, 5E321AA22
, 5E321BB23
, 5E321BB34
, 5E321BB53
, 5E321BB60
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E321GH10
