特許
J-GLOBAL ID：201303019070657628

部品内蔵基板

発明者：
太田 行紀

太田 行紀 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (2件)： 伊丹 勝 ,  千且 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-081971
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211480
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】放熱特性を向上させる。【解決手段】部品内蔵基板1は、電子部品90を内蔵する第1〜第3プリント配線基板10〜30を積層した多層構造の基板である。第2プリント配線基板20の開口部29内に収容される電子部品90は、側面91cに形成された複数の溝部94を備える。これら溝部94には、銅等からなる金属層93が形成されている。第2プリント配線基板20には、配線22、めっきビア23及びめっき層22aからなる放熱配線(放熱板)が形成され、開口部29の内周面にはめっき層22aが形成されている。電子部品90は、金属層93が導電性ペースト等からなる放熱体99を介して第2樹脂基材21に形成された放熱配線に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板を積層すると共に電子部品を内蔵した多層構造の部品内蔵基板において、 前記電子部品と同一層に配置される配線基板は、一部に開口部が形成されると共に前記開口部の周囲に前記配線パターンからなる放熱配線が形成され、 前記電子部品が前記配線基板の開口部に収容され、前記電子部品の側面が放熱体を介して前記放熱配線に接続されている ことを特徴とする部品内蔵基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 N
Fターム (30件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE12 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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