特許
J-GLOBAL ID：200903091350618512

部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器

発明者：
鈴木 大悟

鈴木 大悟 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (22件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-126082
公開番号（公開出願番号）：特開2009-277784
出願日： 2008年05月13日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。【解決手段】基材11の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層13で覆われた内蔵部品21と、この内蔵部品21を挟んで基材11の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品21から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンPAと、この放熱用内装パターンPAと接続された放熱用外装パターン16とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の基材と、 前記第1の基材に絶縁層を介して積層された第2の基材と、 前記第1の基材の内層側に設けられた部品実装面と、 前記部品実装面に実装され、前記絶縁層に覆われた内蔵部品と、 前記第2の基材の内層側に設けられ、前記内蔵部品から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンと、 前記放熱用内装パターンと接続された放熱用外装パターンと、 を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (6件)：
H05K3/46 U ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 F ,  H05K1/02 Q
Fターム (27件)：
5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB80 ,  5E338CC08 ,  5E338CD03 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM