特許
J-GLOBAL ID：201303019673200320

発光装置用の配線基板、発光装置及び発光装置用配線基板の製造方法

発明者：
小林 和貴

小林 和貴 について

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片山 貴司

片山 貴司 について

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吉江 崇

吉江 崇 について

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清水 浩

清水 浩 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-202126
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065621
出願日： 2011年09月15日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：
【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。【解決手段】配線基板1は、基板10と、基板10の第1主面R1上に形成された配線パターン20と、配線パターン20の表面20Aを覆うように形成されためっき層30と、めっき層30の形成された配線パターン20を被覆し、第1主面R1上に形成された絶縁層40と、を有している。絶縁層40には、めっき層30の形成された配線パターン20の一部を発光素子の実装領域CAとして露出する開口部40Xが形成されている。めっき層30は、配線パターン20の表面20Aに形成されたNi又はNi合金からなる第1めっき層31と、Pd又はPd合金からなる第2めっき層32と、Au又はAu合金からなる第3めっき層33とが順に積層された3層構造を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板の第1主面上に形成された配線パターンと、 前記配線パターンの表面を覆うように形成されためっき層と、 前記めっき層の形成された配線パターンを被覆し、前記第1主面上に形成された絶縁層と、を有し、 前記絶縁層には、前記めっき層の形成された配線パターンの一部を発光素子の実装領域として露出する開口部が形成され、 前記めっき層は、最外層に貴金属又は貴金属合金からなる最外めっき層を有することを特徴とする発光装置用の配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/18 ,  H01L 33/62 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K3/18 G ,  H01L33/00 440 ,  H05K1/18 K
Fターム (25件)：
5E336AA04 ,  5E336BB07 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336CC57 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30 ,  5E343AA02 ,  5E343AA05 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343DD43 ,  5E343ER21 ,  5E343ER22 ,  5E343ER25 ,  5E343GG20 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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