特許
J-GLOBAL ID：201003013459954415

配線回路基板の製造方法

発明者：
坂倉 孝俊

坂倉 孝俊 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-024807
公開番号（公開出願番号）：特開2010-182865
出願日： 2009年02月05日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：
【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属製の長尺状基板1上にベース絶縁層2を形成する。ベース絶縁層2上に金属薄膜31および導体層33からなる配線パターン3を形成する。露出する配線パターン3の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン3の表面を覆うように錫めっき層34を形成する。これにより、キャリアテープ12が完成する。完成されたキャリアテープ12について、配線パターン3に光を照射し、配線パターン3からの反射光に基づいて配線パターン3の不良検査を行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
長尺状の絶縁層上に配線パターンを形成することにより長尺状回路基板を形成する工程と、 前記絶縁槽上に形成された配線パターンの表面を粗面化する工程と、 前記粗面化された配線パターンに光を照射し、前記配線パターンからの反射光に基づいて前記配線パターンの不良部を検出する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  H01L 21/60 ,  G01N 21/956 ,  H05K 3/24
FI (5件)：
H05K3/00 Q ,  H01L21/60 311W ,  G01N21/956 B ,  H05K3/24 A ,  H05K3/00 X
Fターム (22件)：
2G051AA32 ,  2G051AA65 ,  2G051AB11 ,  2G051BA02 ,  2G051CA03 ,  2G051CB01 ,  5E343AA03 ,  5E343AA18 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343FF16 ,  5E343GG20 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (6件)
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