特許

J-GLOBAL ID：200903022103868709

配線基板およびその製造方法

発明者： 松園 清吾 ,  細井 義博 ,  高見 征一 ,  中馬 隆一
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-166075
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339609
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド2a(2b)が形成されているとともに該接続パッド2a(2b)の表面に無電解ニッケルめっき皮膜11と還元型無電解パラジウムめっき皮膜12と置換還元型無電解金めっき皮膜13とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッドが形成されているとともに、該接続パッドの表面に無電解ニッケルめっき皮膜と還元型無電解パラジウムめっき皮膜と置換還元型無電解金めっき皮膜とが順次被着されていることを特徴とする配線基板。

IPC (7件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/24 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  C23C 18/52 ,  H01L 21/60

FI (7件)：

H05K1/09 C ,  H05K3/34 501A ,  H05K3/24 A ,  H05K1/02 J ,  H01L23/12 W ,  C23C18/52 B ,  H01L21/60 301P

Fターム (49件)：

4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD28 ,  4E351GG15 ,  4K022AA02 ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC18 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE26 ,  5E338EE51 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB09 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343GG01 ,  5E343GG18 ,  5F044KK02 ,  5F044KK13 ,  5F044LL01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3345529号公報
  

審査官引用 (8件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-305166   出願人：京セラ株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-349075   出願人：芹澤精一
• 無電解金めっき液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-021028   出願人：関東化学株式会社
• ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-055260   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-349076   出願人：芹澤精一
• 半導体搭載用基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-302352   出願人：日立化成工業株式会社
• 無電解パラジウムめっき液及びめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-097779   出願人：上村工業株式会社
• 置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-318694   出願人：新光電気工業株式会社