特許

J-GLOBAL ID：201303021330508456

プローブカード及びその製造方法

発明者： チョイ、ヨン ソク ,  リー、デ ヒョン ,  マ、ウォン チュル ,  ホン、キ ピョ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-197079
公開番号（公開出願番号）：特開2013-083635
出願日： 2012年09月07日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離することを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つの電極パッドを備えるセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含み、上記電極パッドは、上記プローブピンの接合面より広く形成されることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方の面に少なくとも一つの電極パッドを備えるセラミック基板と、 前記電極パッドに接合されるプローブピンと を含み、 前記電極パッドの面積は、前記プローブピンの接合面の面積より大きいプローブカード。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J

Fターム (11件)：

2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AH07 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プロービングカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-039284   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 配線基板、IC電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-206966   出願人：日本特殊陶業株式会社
• バンプ形プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-260541   出願人：ヤマハファインテック株式会社