配線基板、IC電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-206966
公開番号（公開出願番号）：特開2010-043898
出願日： 2008年08月11日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：

【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、前記ビアパッドと前記接続パッドとの間に前記配線と電気的に接続するように前記配線の幅よりも大きな、抵抗値を測定するための測定用パッドとを具えるようにして配線基板を構成する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置された接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具える配線基板において、前記ビアパッドと前記接続パッドとの間に前記配線と電気的に接続するように前記配線の幅よりも大きな幅で、抵抗値を測定するための測定用パッドを具えることを特徴とする、配線基板。

IPC (5件)：

G01R 1/073 , H01L 21/66 , G01R 31/26 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

G01R1/073 E , H01L21/66 B , G01R31/26 J , H05K1/11 Z , H05K3/40 Z

Fターム (35件)：

2G003AA10 , 2G003AB06 , 2G003AE03 , 2G003AG03 , 2G003AG08 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G003AH07 , 2G011AA01 , 2G011AA16 , 2G011AB01 , 2G011AB06 , 2G011AC11 , 2G011AC31 , 2G011AE03 , 2G011AF07 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106CA01 , 4M106CA10 , 4M106DD10 , 4M106DD16 , 5E317AA02 , 5E317BB03 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB15 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD15 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E317GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板およびそれを用いた半導体素子検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-282794 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (8件)

測定用配線パターン及びその測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-150534 出願人：沖電気工業株式会社
特開昭64-054379
商用電力の測定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294942 出願人：中川伸

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