多様な集積回路チップバンプピッチを有する半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村山靖彦 , 志賀正武 , 渡邊隆 , 実広信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-551933
公開番号（公開出願番号）：特表2013-519227
出願日： 2011年02月02日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：

チップ回路への電気的接続を可能にする複数のボンディングパッドを含む集積回路基板を含む半導体装置が記載される。ボンディングパッドは、予め製造された孔を有するパッシベーション層によって少なくとも部分的に覆われる。装置は、ボンディングパッド上部に複数のバンプを有するチップを含み、バンプの領域はパッシベーション層の協働する孔の各々の領域と比較して大きい。

請求項（抜粋）：

ICチップ回路への電気的接続を可能にする少なくとも一つの列に配置され、列の方向に対して横方向に中心線を有する、複数の電極と、各バンプ電極対を形成する電極の上部に配置され、列の方向に対して横方向に中心線を有する、複数のバンプと、を含む集積回路(IC)チップを含み、 ICチップ上の異なる位置に関して、バンプ電極対に関する電極中心線に関するバンプ中心線の位置が異なる、半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/92 602N , H01L21/60 311S

Fターム (3件)：

5F044KK03 , 5F044KK06 , 5F044KK17

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-154643
電気光学装置用基板、半導体装置用基板、電気光学装置及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-355236 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭60-154643

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