特許
J-GLOBAL ID：201303024628980360
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-061023
公開番号（公開出願番号）：特開2013-194963
出願日： 2012年03月16日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】塗布膜に乾燥ムラが形成されることを抑えて熱処理を行うことが可能な熱処理装置を提供する。【解決手段】基板Wを搬送する方向に並べられた複数の振動板部2と、それぞれの振動板部2に超音波振動を与える超音波発生部4と、所定の振動板部2の温度を所定の温度に制御する温度制御部3と、を備え、基板Wを超音波振動浮上させて搬送させながら、基板Wに熱処理を加える熱処理装置1であって、一部もしくは全部の振動板部2同士の間には、気体の噴出により基板を浮上させる気体浮上部6がさらに配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を搬送する方向に並べられた複数枚の振動板部と、
それぞれの前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部と、
所定の前記振動板部の温度を所定の温度に制御する温度制御部と、
を備え、
基板を超音波振動浮上させて搬送させながら、基板に熱処理を加える熱処理装置であって、
一部もしくは全部の前記振動板部同士の間には、気体の噴出により基板を浮上させる気体浮上部がさらに配置されていることを特徴とする、熱処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
3L113AA03
, 3L113AB06
, 3L113AC08
, 3L113AC19
, 3L113AC48
, 3L113AC54
, 3L113AC76
, 3L113BA26
, 3L113CB11
, 3L113DA24
, 4F042AA06
, 4F042DB02
, 4F042DB06
, 4F042DF10
, 4F042DF30
