特許
J-GLOBAL ID：201203008136606494

浮上搬送加熱装置

発明者：
宮島 勇也

宮島 勇也 について

, 
奥田 大輔

奥田 大輔 について

, 
岡本 俊一

岡本 俊一 について

, 
内潟 外茂夫

内潟 外茂夫 について


出願人/特許権者：
東レエンジニアリング株式会社

東レエンジニアリング株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-120762
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248755
出願日： 2011年05月30日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：
【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部2と、前記振動板部を加熱するヒータ部3と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部4と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部5と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部3は、振動板部2の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部2と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部2の寸法は同方向の基板Wの寸法よりも大きく、ヒータ部3により振動板部2が加熱されることにより、浮上搬送中の基板W全面が振動板部2によって加熱される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を超音波振動浮上させる振動板部と、 前記振動板部を加熱するヒータ部と、 前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部と、 基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部と、 を備える浮上搬送加熱装置であって、 前記ヒータ部は、前記振動板部の基板を浮上させる面の裏面側に前記振動板部と所定間隔を設けて配置され、 基板の搬送方向と直交する方向の前記振動板部の寸法は同方向の基板の寸法よりも大きく、 前記ヒータ部により前記振動板部が加熱されることにより、浮上搬送中の基板全面が前記振動板部によって加熱されることを特徴とする、浮上搬送加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ,  F26B 15/00
FI (2件)：
H01L21/68 A ,  F26B15/00 D
Fターム (29件)：
3L113AA03 ,  3L113AB06 ,  3L113AC08 ,  3L113AC54 ,  3L113AC63 ,  3L113AC67 ,  3L113AC90 ,  3L113BA34 ,  3L113CB05 ,  3L113CB34 ,  3L113DA11 ,  3L113DA24 ,  4F042AA02 ,  4F042BA04 ,  4F042DB21 ,  4F042DF10 ,  4F042ED05 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA37 ,  5F031GA48 ,  5F031HA37 ,  5F031LA02 ,  5F031LA10 ,  5F031MA30 ,  5F031PA18
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM