特許
J-GLOBAL ID：201303024879635076
リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-272291
公開番号（公開出願番号）：特開2013-125776
出願日： 2011年12月13日
公開日（公表日）： 2013年06月24日
要約：
【課題】LEDパッケージにおける光束および色合いのばらつきを低減することが可能な、LED素子搭載用リードフレームを提供する。【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、LED素子21が搭載されるダイパッド25と、ダイパッド25と離間して設けられたリード部26とを備えている。リードフレーム10には、LED素子21を囲む反射樹脂形成領域45が形成され、リードフレーム10の表面のうち反射樹脂形成領域45の内側端縁45a周辺に、リードフレーム10の他の部分より低く形成されるとともに反射樹脂23が入り込む溝18が形成されている。これにより、反射樹脂23の成形時に、表面側に露出するダイパッド25およびリード部26の形状や面積を一定にすることができるとともに、反射樹脂23のテーパー形状を一定にすることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
LED素子搭載用リードフレームにおいて、
LED素子が搭載されるダイパッドと、
ダイパッドと離間して設けられたリード部とを備え、
リードフレームには、LED素子を囲む反射樹脂形成領域が形成され、
リードフレームの表面のうち反射樹脂形成領域の内側端縁周辺に、リードフレームの他の部分より低く形成されるとともに反射樹脂が入り込む反射樹脂流入部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 33/62
, H01L 23/48
, H01L 21/56
H01L33/00 440
, H01L23/48 Y
, H01L21/56 E
5F041AA14
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA16
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA29
, 5F041DA45
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA02
, 5F061CB13
, 5F061DD12
, 5F061DD13
, 5F061FA01
