特許
J-GLOBAL ID：200903091813004381

リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法

発明者：
上安 朝子

上安 朝子 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-011730
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177496
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】樹脂によるフラッシュバリが発生することが無いリードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置1aは、リード部2と、リード部2と一体成形された樹脂3と、リード部2と樹脂3により形成された平面形状の載置部8に配置された半導体素子5とを備える。リード部2において、載置部8を形成する面に隣接する面に、凸状に形成されたつぶし代10a、10bが位置している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リード部と、 前記リード部を接続するフレーム部とを備えたリードフレームにおいて、 前記リード部は、半導体素子が搭載可能に平面形状に形成された平坦部を有し、前記平坦部の周縁に、前記平坦部を囲むように、凸状につぶし代が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/04
FI (4件)：
H01L23/50 K ,  H01L23/08 A ,  H01L23/04 E ,  H01L23/50 G
Fターム (5件)：
5F067AA09 ,  5F067BB04 ,  5F067BE02 ,  5F067DE09 ,  5F067DE10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平2-222552号公報
審査官引用 (8件)
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