特許
J-GLOBAL ID：201303026470368443

研磨液及び基体の研磨方法

発明者：
小野 裕

小野 裕 について

, 
金丸 真美子

金丸 真美子 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  古下 智也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-012049
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153003
出願日： 2012年01月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】アルミニウムを含む被研磨面を充分に平滑な状態に保ちながら当該被研磨面を高速で研磨することが可能な研磨液を提供する。【解決手段】本発明に係る研磨液は、アルミニウムを含む被研磨面を研磨するための研磨液であり、カルボキシル基を2つ以上有し且つ第1酸解離定数が3.00以下である有機酸、当該有機酸の塩及び当該有機酸の酸無水物、並びに、2塩基酸以上の無機酸及び当該無機酸の塩からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸成分と、イミダゾール及びイミダゾール誘導体、並びに、ピラゾール及びピラゾール誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤と、コロイダルシリカと、水と、を含有し、前記研磨液のpHが2.0〜4.0である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
アルミニウムを含む被研磨面を研磨するための研磨液であって、 カルボキシル基を2つ以上有し且つ第1酸解離定数が3.00以下である有機酸、当該有機酸の塩及び当該有機酸の酸無水物、並びに、2塩基酸以上の無機酸及び当該無機酸の塩からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸成分と、 イミダゾール、イミダゾール誘導体、ピラゾール及びピラゾール誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤と、 コロイダルシリカと、 水と、を含有し、 pHが2.0〜4.0である、研磨液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (5件)：
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (20件)：
3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA03 ,  5F057AA28 ,  5F057BA21 ,  5F057BB24 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA07 ,  5F057EA16 ,  5F057EA24 ,  5F057EA27 ,  5F057EA29 ,  5F057EA32
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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